- Casa
-
PCB/PCBA
PCB/PCBA Specialist
Bonchip ofereix serveis de fabricació de PCB/PCBA, inclòs prototip de PCB, PCB de gir ràpid, PCB rígid, PCB rígid-flexible, PCB flexible, muntatge de PCB i més serveis personalitzats de PCB. Ajudem els nostres clients a fer que els seus dissenys increïbles siguin veritables per a costos més baixos.
- PCB rígid
- PCB flexible
- PCB rígid-flexible
- Muntatge de PCB
PCB rígid
BonChip ofereix una gamma completa de construccions de taulers rígids des d'una o doble cara cap amunt, però també admet microvies perforades amb làser, taulers de cavitats, coure pesat de fins a 30 oz, taulers de microones i RF, fins a 58 capes. i més altres tecnologies.
- Rígid multicapa de gran nombre de capes
- Solucions de gestió de la integritat tèrmica i del senyal, utilitzant monedes i cavitats
- FR4 / Poliimida / Alta velocitat / Materials especials
- Solucions híbrides per a aplicacions de microones/RF
- HDI Microvia: vias cegues, enterrades, esglaonades i apilades
- Microvias farcits d'epoxi i tapa de coure
- Suport de gir ràpid
- Gestió tèrmica
- Coure pesat
- Impedància controlada
- PCB de gran format
PCB flexible
BonChip ofereix PCB i HDI rígids i flexibles per a aplicacions d'alta fiabilitat, amb característiques de fins a 25 µm i nucli dielèctric flexible de fins a 25 µm. Amb la revolució dels productes de comunicacions portàtils durant l'última dècada, els circuits flexibles rígids s'han convertit en una solució de disseny preferida per a l'assemblatge de productes complexos i tridimensionals i les demandes avançades de muntatge superficial de components.
- Flexible de doble/única cara
- Flexible multicapa
- Multicapa rígid-flexible
- Construccions dielèctriques mixtes (híbrides).
- Girar ràpid rígid-flexible
- HDI Microvia: vias cegues, enterrades, esglaonades i apilades
- Microvias farcits d'epoxi i tapa de coure
- Construcció seqüencial
- Requisits d'alta velocitat
- Circuit de gran format
PCB rígid-flexible
BonChip ofereix PCB i HDI rígids i flexibles per a aplicacions d'alta fiabilitat, amb característiques de fins a 25 µm i nucli dielèctric flexible de fins a 25 µm. Amb la revolució dels productes de comunicacions portàtils durant l'última dècada, els circuits flexibles rígids s'han convertit en una solució de disseny preferida per a l'assemblatge de productes complexos i tridimensionals i les demandes avançades de muntatge superficial de components.
- Flexible de doble/única cara
- Flexible multicapa
- Multicapa rígid-flexible
- Construccions dielèctriques mixtes (híbrides).
- Girar ràpid rígid-flexible
- HDI Microvia: vias cegues, enterrades, esglaonades i apilades
- Microvias farcits d'epoxi i tapa de coure
- Construcció seqüencial
- Requisits d'alta velocitat
- Circuit de gran format
Muntatge de PCB
BonChip és una finestreta única per a totes les vostres necessitats de muntatge de PCB. Oferim serveis de fabricació interna, muntatge i clau en mà en un termini de cinc dies. Estem especialitzats en prototips de temps de gir ràpid i muntatge de PCB de curta durada. Utilitzem equips d'última generació per produir PCB muntats fiables.
- Cotització en línia de costos de components electrònics
- Cotització en línia de cost de flex, flex rígid i PCB rígid
- Cotització en línia del cost del muntatge de PCB
- Conjunt de PCB flexible, flexible rígid i rígid
- SMT, forat passant i tecnologia mixta
- Mides del tauler de fins a 20" x 24"
- Conjunts complexos i d'alta densitat
- PBGA, CBGA, TBGA, FPGA, CGA, LGA
- Muntatge paquet a paquet (PoP).
- Micro BGA (0,4 mm)
- 0402s, 0201s, 01005s
- Soldadura per ona i selectiva
